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GEIA STD 0006

GEIA STD 0006 RoHS Compliant robotic hot solder dipping hubzone lead tinning

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GEIA STD 0006 Table of Contents

Foreword  
Introduction  
1  Scope 
2  References 
2.1  Normative References 
2.2  Informative References 
3  Definitions and Acronyms 
4  Categories 
4.1  Piece Part Categories 
4.2  Process Categories 
5  General Requirements 
5.1  Supplier Responsibilities 
5.2  Requirements Flow Dow 
5.3  Departures and Deviations 
5.4  Facility Requirements 
5.5  Electrostatic Discharge (ESD) Requirements 
5.6  Handling of Moisture Sensitive or Process Sensitive  
Piece Part Requirements 
5.7  Handling and Storage 
5.8  Personnel Proficiency 
5.9  Tool and Machine Calibration Requirements 
6  Documentation 
6.1  Documentation of Processes 
6.2  Lot Traveler 
6.3  Documentation of Qualification Results 
6.4  Record Retention 
6.5  Traceability and Configuration Control 
6.5.1  Material Traceability 
6.5.2  Change Notification 
6.5.3  Part Number, Lot Traceability and Remarking 
6.6  De-reeling 
7  Equipment, Tools, and Materials 
7.1  Dry Bake Oven 
7.2  Solder Dipping Apparatus 
7.2.1  Robotic-Dipping Apparatus 
7.2.2  Semi-Automatic-Dipping Apparatus 
7.2.3  Apparatus for Gull-Wing Formed Leads 
7.2.4  Apparatus for J-Leaded Formed Leads 
7.3  Preheat Equipment 
7.4  Fluxes, Flux Apparatus, and Controls 
7.5  Solders 
7.6  Solder Pot and Solder Pot Maintenance 
8  Overall Process Flow 
8.1  Qualification of Process 
8.2  Dry bake 
8.3  Fluxing 
8.4  Preheat 
8.5  Application of Solder 
8.6  Cool Down, Cleaning, and Drying Methods 
8.7  Rework 
8.8  Inspection and Testing 
8.9  Post-Process Baking 
9  Process Qualification 
9.1  Qualification by Similarity 
9.2  Process Re-Qualification 
9.2.1  For Robotic Dip 
9.2.2  For Semi-automatic Dip (with apparatus) 
9.3  Process Qualification Test Requirements 
9.4  Process Qualification Lot Sample Size 
9.5  Additional Life-test Qualification Requirements for  
Processes 1A and 2A 
10 Production Lot Test Requirements 
10.1 Test Requirements For Robotic Dip 
10.2 Test Requirements For Semi-Automatic Dip 
11 Test Methods 
Annex A – Bibliography

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